안녕하세요? 

삼성전자 DS부문(반도체) AVP사업팀(Advanced Package) 채용담당입니다. 

 

미국시간 기준 6/16(일) 17:30~18:30 (한국시간 기준 6/17(월) 09:30~10:30AM)

삼성전자 AVP사업팀 인사담당자와 현업 엔지니어께서 온라인 채용설명회 진행 예정입니다.

채용 전형 및 Live Q&A 시간을 가질 예정이며 본인의 연구와 Fit을 확인하시는 기회로 많은 관심 부탁드립니다. 

 

올해 졸업을 앞두시거나, 재학 중이신 석/박사 과정(+Post Doc.) 분들 대상으로 진행 예정이오니,

희망하시는 분들께서는 아래 Google 설문으로 신청해주시길 바랍니다. 

 

신청자분들께는 미국시간 6.14(금)까지 별도로 온라인 설명회 참석 링크를 보내드릴 예정입니다. 

 

 - 신청 링크 : https://forms.gle/ZFPDiwC5qGPPAtLT7

 

AVP사업팀

현재 반도체 Wafer 회로의 미세공정 한계와 AI, Data Center 등 고성능, 고용량 반도체 수요에

대응하기 위한 삼성의 차세대 반도체 패키징(Advanced Packaging) 제품들의 설계 및 Simulation,

개발(선행기술/제품/공정/소재), 제조(양산), 품질(평가/분석), 영업/기획 등 총괄하고 있는 조직입니다.

 * 반도체 Advanced Package : HBM, 3D PKG, 2.5D/2.xD PKG, Fanout WLP/Fanout PLP

 

추가 문의가 있으신 경우 아래로 연락 주시면 감사드리겠습니다.

 - 이메일 : career.avp@samsung.com

 - 전화번호 : +82-10-2670-0566

 

감사드립니다.